随着当前AI应用，使用云机算成为各大科技巨头必争之地，环球带火了硬件行业，仪器HBM因而水涨船高。半导
若要高速及高精准地组装HBM，体贴则环球仪器旗下的片机FuzionSC半导体贴片机实为不二之选。它能以表面贴装速度实现半导体组装，高速皆因配备以下神器：
五大神器
高精度升降平台和治具
可处理条带/引线框架、组装奥尔载盘上载及下载、使用载具/托盘、环球电路板/面板，仪器厚度由0.10毫米至12.0毫米
内置真空发生器
精准记录基板的半导x、y及z轴
快速及精准的体贴PEC下视相机
高分辨率(.27MPP)
可编程的灯光、波长照明、片机交叉极性光源
标准/可调校的高速基准点及焊盘辨识
精准及灵活的FZ7贴装头
精准的精度(10微米@ Cpk>1)
0201至150平方毫米(多重视像)，最高达25毫米
高速的IC及芯片贴装，群组拾取最多达7个元件
线性薄膜敷料器
这个神器协助FuzionSC在面板上实现高效浸蘸，它可以产生一层薄薄的助焊剂、焊膏和粘合剂，进行单独或群组浸蘸，将需要的材料量涂敷到合适的区域上。
线型驱动可确保薄膜厚度均匀及可重复性
最多可7轴一起进行群组浸蘸
快速转换的助焊剂盘及深度控制(无需调整)
典型的黏稠度10K至28.5K厘泊
可编程的回刮循环次数时间
可编程的浸蘸驻留时间
可编程的维修监视器
快速释放治具、易于清洗
特大容量(能维持高达8小时的运作)
以贴装轴触控感应来确认浸蘸
高分辨率的Magellan上视相机
支持所有倒装芯片及表面贴装元件
高分辨率达1024 x 1024，可确保辨识微细特征
2.3、0.94、0.5、0.2MPP (支持20微米凸块/柱子)
FuzionSC2-14半导体贴片机参数
| 贴装速度(cph) | 30,750 (最高) /14,200(4-板IPC芯片) |
| 精度(µm@>1.00 Cpk) | ±10 (阵列元件/倒装芯片) / ±25(无源元件/芯片) |
| 电路板最大尺寸 | 长813 x 宽610mm (32" x 24")，可配备更大板特殊功能 |
| 最多送料站位(8毫米) | 120 (2 ULC) |
| 送料器类型 | 晶圆级(最大至300毫米)，盘式、卷带盘式、管式及散装式 |
| 元件尺寸范围(毫米) | (008004) .25 x .125(最少)至150平方毫米(多重视像)，最高25毫米 |
| 最少锡球尺寸及锡球间距(µm) | 锡球尺寸：20µm，锡球间距：40µm |
